Процессоры Ice Lake Xeon получат сокет LGA 4189 и 8-канальный контроллер DDR4

Новой серверной платформой компании Intel считается Cascade Lake на процессорах Xeon поколения Kaby Lake (Skylake Refresh). Следующей платформой обещает стать платформа с поддержкой процессоров Ice Lake, которые Intel намерена выпускать с применением второго поколения 10-нм техпроцесса. Произойдёт это в конце 2018 года или, скорее всего, в 2019 году. Дело это не совсем скорое, но информация о некоторых деталях платформы Ice Lake Xeon уже просочилась в Сеть и, что в этом самое ценное, она вполне официальная.

Утечка произошла со стороны компании Bel Power Solutions и касается она деталей питания серверных платформ в рамках инициативы компании Google. Компания Google и, конкретно, компании STMicroelectronics, Artesyn Embedded Technologies, Bel Power Solutions и Flex продвигают идею перевода питания серверного оборудования с 12 В на 48 В. По мнению разработчиков, это позволит примерно на 30 % увеличить энергоэффективность питания серверов. Указанные выше компании входят в альянс Power Stamp Alliance и разрабатывают преобразователи питания (постоянный ток в постоянный или DC-DC конвертеры) для питания низковольтных подсистем и компонентов на материнских платах, включая процессоры.

Публикация компании Bel Power Solutions раскрывает, что процессоры поколения Ice Lake Xeon выйдут не позднее 2019 года и будут характеризоваться тепловым пакетом на выше 230 Вт. Для сравнения, тепловой пакет процессоров Cascade Lake составит 165-205 Вт (Kaby Lake), как и в случае Xeon Skylake. Увеличенный тепловой пакет для 10-нм процессора по сравнению с 14-нм может означать, что в состав CPU могут войти ускорители на матрицах FPGA или интегрированный интерфейс Intel OmniPath. Также разработчик раскрывает, что новые процессоры получат процессорный разъём LGA 4189 с 4189 контактами и 8-канальный контроллер памяти DDR4.

Современные процессоры Xeon производительной категории выполнены с процессорным разъёмом LGA 3647 с 3647 контактами. Очередные процессоры Intel обгонят процессоры AMD EPYC с их 4094-контактами (LGA 4094). Также Intel доведёт число модулей памяти в системе до уровня, уже реализованного в платформах AMD: восемь каналов с поддержкой двух планок на канал — всего 16 модулей. Кстати, запас по питанию для модулей DDR4 заставляет задуматься, что платформа Intel Ice Lake Xeon вместо памяти DDR4 также сможет поддерживать модули на основе памяти 3D XPoint.